技术特点：

1.直接在钢铁或锌合金上电镀铜。

2.液成分简单稳定易控制。

3.镀层结合力好，无针孔，无脆性，深度能力好，有效地取代剧毒的氰化镀铜。

工艺配方及操作条件

硫酸铜              25—30g/L

DT-Cu添加剂        100—120ml/L

PH值               9.0—11.0

电流                0.5—2A/dm²

温度                40—60℃

阴阳极比            1：1—1：1.5

阳极材料            电解铜板

搅拌                阴极移动或空气搅拌

镀液配置及维护

1．用总体积1/2的去离子水40-50℃溶解计算量的硫酸铜

2．在搅拌下加入计算量的添加剂，并加水至规定体积

3．PH用氢氧化钾或冰乙酸调整（低时易出现置换铜，高时深度能力下降）

4．每补加硫酸铜1克需加入添加剂4ml

5．DT-Cu添加剂消耗量：100-150ml/KAH